KLEJ DO STYROPIANU WEBER KS112 25kg

Oferta wygasła. Aby zapytać o aktualną cenę produktu, skontaktuj się z hurtownią dzwoniąc na numer widoczny powyżej.

Informacje o produkcie:

Zaprawa klejowa do systemów ociepleń
Mrozoodporna po związaniu
Plastyczna przy mocowaniu
Bardzo dobra przyczepność do podłoży mineralnych i styropianu – możliwość mocowania styropianu (o grubości do 16cm) bez użycia łączników mechanicznych do wysokości 9 m.


Zaprawa weber KS112 jest produktem dostarczanym w formie suchej mieszanki proszkowej, gotowym do użycia po rozmieszaniu z wodą na placu budowy.


Zastosowanie produktu


Mocowanie płyt izolacyjnych ze styropianu (EPS) w systemach weber.therm WS, weber.therm DECOR, weber.therm WINTER
Wyrównywanie niewielkich nierówności w podłożu
Mocowanie lekkich detali architektonicznych np.

weber.therm WS,
weber.therm DECOR,
weber.therm WINTER


Dokument odniesienia


AT-15-3062/2012,
AT-15-8629/2011+aneks nr 1,
AT-15-6899/2012

Wskazówki wykonawcze


W przypadku klejenia płyt izolacyjnych do podłoży równych zaprawę klejową weber KS112 nanosić na całą powierzchnię płyty pacą zębatą o wysokości zęba 10 – 12 mm. W pozostałych przypadkach gotową zaprawę klejową nanieść na spodnią powierzchnię płyty izolacyjnej metodą obwodowo – punktową (po obwodzie płyty nanieść wałek o szerokości 4 - 5 cm oraz 6 - 8 owalnych placków rozmieszczonych równomiernie w środku płyty). Należy zwrócić szczególną uwagę na to, aby nie zabrudzić bocznych krawędzi płyty. Następnie płytę izolacyjną z naniesioną zaprawą klejową należy niezwłocznie przyłożyć do ściany, docisnąć i skorygować położenie aż do uzyskania równej powierzchni. Efektywna powierzchnia kontaktu zaprawy klejowej z podłożem nie powinna być mniejsza niż 40% powierzchni płyty. W przypadku mocowania płyt izolacyjnych tylko za pomoca zaprawy klejowej weber KS112 (budynki do 9 m wysokości) efektywna powierzcnnia kontaktu zaprawy klejowej z podłożem powinna być nie mniejsza niż 60%.
Płyty izolacyjne ze styropianu przyklejać rzędami poziomymi zaczynając od dołu. Płyty kolejnych rzędów układać względem siebie z przesunięciem minimum 20cm. Spoiny pionowe lub poziome między płytami nie powinny pokrywać się z krawędziami otworów okiennych lub drzwiowych. Pomiędzy płytami nie powinno być pustek a miejsca styku płyt nie mogą być wypełnione zaprawą klejową! Całkowita ilość nałożonej zaprawy zależy od równości podłoża. Grubość warstwy klejącej nie powinna przekraczać 10mm. Ewentualne mocowanie mechaniczne należy wykonywać po pełnym związaniu zaprawy klejowej tj. po około 48 godzinach (przy grubości warstwy ≤10mm)